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利用于汽车电子、家电等的SOD-323HE二极管
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产品介绍 1、超薄封装表形,可利用于幼型化、薄型化电路;
2、封装底面带有散热片,散热机能优;
3、封装芯片种类多,可封装GPP、肖特基;
4、产品宽泛利用于次级整流电路,转换器,续流二极管,交/直流电源防护等。
产品特点 1、散热机能优:背部Pad面积大,散热机能好,通流能力强,能满足高温利用需要
2、封装表形。罕萐OD-123FL封装更薄,满足封装薄型化的发展趋向
规格书

FMG1AE THRU FMG1JE

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